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广州开发区打造全国集成电路第三极核心承载区

网络整理 2024-07-25 10:31

（原标题：广州开发区打造全国集成电路第三极核心承载区粤芯已吸引32家上下游半导体企业落户）

近日，广州黄埔区、广州开发区集成电路产业集群迎来新成员，7个集成电路产业重大项目在该区集中落户动工。广州开发区提出，全力打造全国集成电路第三极核心承载区。

据21世纪经济报道记者了解，7个集成电路产业重大项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等。

以深南电路项目为例，该项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。据悉，FCBGA封装基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，其技术要求高、供货周期长、购买难度大。

该项目的建成，将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破，并对广州黄埔区、广州开发区集成电路产业的集聚发展起到积极促进作用。

“未来国内高端集成电路的发展不仅要靠晶圆制造的突破，还依赖于高端芯片封装用FCBGA基板的快速发展。”深南电路董事长杨之诚在集中开工活动上表示，公司将投资60亿元打造封装基板新高地。而项目之所以选择在广州开发区，是因为广州打造集成电路产业生态成效显著，项目落地迅速。

广州开发区提出，全力打造全国集成电路第三极核心承载区。视觉中国

盈骅总部项目将启动ABF载体材料的研发，该材料可应用于最高端的CPU、GPU、NPU、AI等领域，项目投产后的第三年将实现产值约27.3亿元。

志橙半导体是国内首家，也是唯一一家实现石墨盘产业化的细分领域龙头企业。志橙半导体项目建成后将开展半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。

21世纪经济报道记者注意到，上述项目的特点之一在于项目落地迅速且竣工投产快。盈骅总部项目最快将于2021年12月竣工试产，粤芯半导体二期项目、志橙半导体项目等4个项目均将于2022年建成投产，助力广州开发区建设中国集成电路第三极核心承载区。

本次动工的七个集成电路重大项目，大部分位于湾区半导体产业园。该产业园规划总面积6.6平方公里，定位于国家集成电路产业发展示范区、国家集成电路创新创业策源地、广东省集成电路产业核心引领极和广东省集成电路特色制造承载区。

广州开发区目前正探索通过强链补链，打造国际先进的集成电路产业集群。目前，该区已构建了“芯片设计—晶圆制造—封装测试—终端应用”一体化模式，打造以定制化代工为营运策略的芯片制造项目，带动上下游产业形成千亿级产业链条。

以位于知识城的粤芯半导体项目为例，自落户以来该企业持续发挥集聚效应，已吸引来自芯片设计、封装测试、终端应用等领域，涵盖设备、材料等产业上下游的32家半导体企业落户，其中营业额过亿的企业7家。

按照广州开发区集成电路产业“十四五”发展规划，知识城湾区半导体产业园将布局晶圆制造、封装测试、设备材料等制造型项目，而以广州科学城为主的研发聚集区则将布局设计企业总部、研发中试、公共服务平台等，加快设计服务、封装测试服务、系统测试、可靠性分析、EDA研发及IP分析技术研发等平台建设。

据不完全统计，目前广州黄埔区、广州开发区已集聚集成电路产业企业超80家，营收初步突破100亿元，以粤芯半导体为代表的特色工艺生态、以奥松电子为代表的IDM发展模式、FD-SOI技术研发及产业化等领域已打下一定基础。

其中，部分企业在国际上已经挤入第一梯队，如广州安凯微电子技术公司在教育电子产品市场的占有率超 50%，广州兴森快捷电路科技公司为国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商之一，广东高云半导体科技公司推出50多种封装类型的国产FPGA芯片，使我国成为全球第二个自主研发并产业化FPGA芯片的国家。

广州黄埔区区长陈勇表示，将聚焦企业所需、人才所盼，全面深化改革创新，在项目建设、行政审批、政策兑现等方面提供最优服务，不断刷新企业筹建黄埔速度，不断打响营商环境黄埔品牌，不断厚植创新发展黄埔优势。